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PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD

Scelta di JUKI KE-2070 ed insieme della macchina 1 del posto
MOQ
30000-100000usd/set JUKI KE-2070 Pick and Place Machine
prezzo
PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD
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Caratteristiche
Specificazioni
Marca commerciale:: Scelta di JUKI KE-2070 e macchina del posto
skype: sensenhenhao
whastapp/wechat: +8613424013606
Componenti applicabili:: 0402~5050
Altezza componente:: 0.3mm-10.5mm.
Montaggio della velocità (massima):: 8000chip/h
Dimensione del substrato massima:: 410 * 360mm
Min di dimensione del substrato:: 50 * 30mm
Passo di Pin (min):: 0.4mm
Uso:: Chip di IC
Evidenziare:

PWB Chip Mounter di 2.5KVA SMD

,

PWB Chip Mounter di 8000chip/H SMD

,

JUKI KE-2070

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: JUKI KE-2070 Pick and Place Machine
Certificazione: CE
Numero di modello: Scelta del macchinario di SMT e macchina del posto
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: SMT seleziona e dispone la macchina che imballa con il caso di legno
Tempi di consegna: entro 15 giorni dopo il pagamento
Termini di pagamento: TT, Western Union, paypal ecc
Capacità di alimentazione: 300 insiemi al mese JUKI KE-2070 selezionano e dispongono la macchina
Uso: Scelta di JUKI KE-2070 e macchina del posto
Teoria: Scelta di SMT e macchina del posto
Descrizione di prodotto

La scelta di JUKI KE-2070 e la linea di produzione ad alta velocità del PWB della macchina LED del posto lavora il PWB a macchina Chip Mounter LED di SMD che fa la macchina

Scelta di JUKI KE-2070 e macchina del posto Specificazione:

Modello JUKI KE-2070
Circostanza Usato
Spessore del PWB 0,40 millimetri (min) (massimo) -4 millimetri
Applicabile Componente 0402-50mm * 50mm (CHIP, BEONE, CONTENTINO, MELF, QFP, CONNETTORE, PLCC)
Altezza componente 0.3mm-10.5mm.
Passo di Pin (min) 0.4mm
Dimensioni componenti 0.5mm * 1.0mm (min), 23.5mm * 23.5mm (massimo)
Montando velocità (massima) 0,32 sec/CHIP, 1,8/sec QFP) 8000 chip/ ora
Montaggio dell'accuratezza ± 0.09mm/QFP (riconoscimento del ± 0.1mm/chip (quando riconoscimento del laser) del laser)
Min di dimensione del substrato 50 * 30millimetro
Dimensione del substrato Massimo 410 * 360mm
Type delle componenti Massimo 20 * 20 millimetri, possono essere P inviata 0,4 millimetro Perno IC di PLCC e di BGA
Potere AC200V monofase, 50HZ, 2.5KVA
Pressione d'aria e consumo dell'aria 0,5 ± 0.05Mpa, 150N1/min
Dimensioni 1400 * 1300 * 1551 millimetro
Peso

1150 chilogrammi

La macchina ad alta velocità KE-2070 di disposizione è adatta a disposizione ad alta velocità macchine della non componente e di piccole del chip di disposizione e disposizione ad alta velocità di piccole componenti.

Non solo la componente del riconoscimento del laser corrisponde ad una vasta gamma, ma anche con l'opzione di MNVC, può eseguire il riconoscimento di alta precisione di immagine di piccole componenti di IC, sostenente la linea di produzione flessibile configurazione.

Componenti del chip: 23,300CPH (riconoscimento del laser/migliori circostanze) (0,155 secondi/chip) 18,300CPH (laser recognition/IPC9850)

Componenti di IC: 4,600CPH (riconoscimento di immagine/quando usando opzione di MNVC)

Disposizione head×1 (6 ugelli) del laser

0402 (inglese 01005) chip ~ elemento quadrato di 33.5mm

Riconoscimento di immagine (facendo uso di opzione di MNVC: riconoscimento riflettente/transmissive, riconoscimento della palla)

Manifestazione dell'immagine della macchina della scelta e del posto di JUKI KE-2070:

PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD 0

PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD 1PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD 2PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD 3PWB Chip Mounter JUKI KE-2070 di 2.5KVA 8000chip/h SMD 4

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